華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，華天科技公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元，華天科技毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)184.91%至8371.45萬元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌9.36%，最高價(jià)為11.46元，總成交量13.94億手。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率43.94%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)151.99%至6565.38萬元。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌21.39%，最高價(jià)為36.58元，總成交量7.81億手。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)85.32%至2.3億元。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有18天下跌，期間整體下跌8.57%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為28.37元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了34.15億元，下跌了8.57%。
太極實(shí)業(yè)：近7日股價(jià)下跌7.36%，2025年股價(jià)下跌-8.29%。
蘇州固锝：蘇州固锝近7個(gè)交易日，期間整體下跌8.36%，最高價(jià)為9.95元，最低價(jià)為10.06元，總成交量1.05億手。2025年來下跌-11.51%。
興森科技：興森科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌13.09%，最高價(jià)為12.24元，最低價(jià)為12.44元，總成交量3.67億手。2025年來下跌-2.4%。
深南電路：在近7個(gè)交易日中，深南電路有3天下跌，期間整體下跌15.79%，最高價(jià)為129.19元，最低價(jià)為125.55元。和7個(gè)交易日前相比，深南電路的市值下跌了89.24億元。
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