2025年硅晶圓上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，硅晶圓上市龍頭企業(yè)有：
滬硅產業(yè)（688126）：
硅晶圓龍頭，2023年，滬硅產業(yè)公司實現(xiàn)凈利潤1.87億，同比增長-42.61%，近三年復合增長為12.99%；每股收益0.07元。
國內規(guī)模最大的半導體材料硅片制造龍頭企業(yè)之一。
滬硅產業(yè)在近30日股價下跌9.01%，最高價為20.5元。當前市值為518.12億元，2025年股價上漲0.21%。
TCL中環(huán)（002129）：
硅晶圓龍頭，公司2023年實現(xiàn)凈利潤34.16億，同比增長-49.9%，近五年復合增長為39.44%；每股收益0.85元。
近30日TCL中環(huán)股價下跌15.11%，最高價為9.76元，2025年股價下跌-13.57%。
硅晶圓概念股其他的還有：
數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。