A股芯片封裝正宗龍頭(2025/5/29)

南方財富網(wǎng) 2025-05-29 12:29

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝龍頭股有:

晶方科技(603005):芯片封裝龍頭,

5月29日晶方科技(603005)公布,截至12時29分,晶方科技股價報26.770元,漲1.75%,市值為174.59億元,近5日內(nèi)股價下跌3.27%,成交金額2.38億元。

是CIS攝像頭芯片封裝的領(lǐng)先者,2月底在互動易表示,公司生產(chǎn)正常飽滿,相關(guān)項目正在實施推進中。

朗迪集團(603726):芯片封裝龍頭,

5月29日盤中消息,朗迪集團開盤報15.87元,截至12時29分,該股漲1.28%,報15.800元,總市值為29.33億元,PE為16.81。

通富微電(002156):芯片封裝龍頭,

5月29日,通富微電(002156)開盤報23.3元,截至12時29分,該股漲1.54%,報23.670元,3日內(nèi)股價下跌2.66%,總市值為359.22億元。

芯片封裝概念股其他的還有:

亨通光電:5月29日盤中消息,亨通光電最新報價15.280元,3日內(nèi)股價上漲1.45%,市盈率為13.4。

大恒科技:5月29日盤中消息,大恒科技5日內(nèi)股價下跌0.45%,今年來漲幅上漲3.83%,最新報9.090元,漲2.36%,市盈率為-124.01。

博威合金:截至發(fā)稿,博威合金(601137)漲1.31%,報17.840元,成交額1.09億元,換手率0.76%,振幅漲1.31%。

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