1、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股
公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.03億，毛利率12.63%，每股收益0.11元。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
近30日股價(jià)下跌4.02%，2025年股價(jià)下跌-27.45%。
2、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股
2025年第一季度季報(bào)顯示，通富微電公司凈利潤(rùn)1.01億元，毛利率13.2%，每股收益0.07元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌12.66%，最高價(jià)為26.58元，總成交量8.74億手。
3、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股
公司2025年第一季度季報(bào)顯示，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6535.68萬，毛利率42.38%，每股收益0.1元。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌5.36%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為26.26元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.2億元，下跌了5.36%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：聯(lián)得裝備、三佳科技、深科技、深康佳Ａ、興森科技、深南電路、ST華微、太極實(shí)業(yè)、蘇州固锝、海倫哲等。
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