據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股票有：
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，華天科技截至收盤，該股跌0.88%，股價(jià)報(bào)11.310元，換手率3.33%，成交量1.07億手，總市值365.22億。
華天科技2025年第二季度季報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收42.11億元，同比增長(zhǎng)16.59%；毛利潤(rùn)為5.21億元，毛利率12.37%。
公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來(lái)隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，9月23日通富微電消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.91%，該股最新報(bào)34.290元跌1.92%，成交總金額37.19億元，市值為520.38億元。
2025年第二季度顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)為3.16億元，凈利率5.15%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，9月23日收盤消息，長(zhǎng)電科技跌1.16%，最新報(bào)39.200元，成交金額34.65億元，換手率4.99%，振幅跌1.16%。
2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)為2.44億元，凈利率2.86%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，9月23日消息，截至下午3點(diǎn)收盤晶方科技漲1.07%，報(bào)32.050元，換手率8.26%，成交量5390.15萬(wàn)手，成交額16.73億元。
2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，凈利潤(rùn)為9601.96萬(wàn)元。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
深科技：9月23日收盤最新消息，深科技昨收23.32元，截至15點(diǎn)，該股跌2.53%報(bào)22.730元。
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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