據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關封裝芯片概念股有：
（1）、大族激光：從公司近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為5.17%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的2.76%，最高為2021年的8.57%。
激光設備國產(chǎn)化龍頭，高功率光纖激光器市占率國內(nèi)第一（35%），2024年半導體激光設備收入增長40%，用于晶圓切割、封裝。深度參與新能源汽車電池焊接、光伏硅片切割，2025年相關訂單占比超60%。
回顧近30個交易日，大族激光上漲34.51%，最高價為42.99元，總成交量21.56億手。
（2）、深南電路：從近五年總資產(chǎn)收益率來看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為8.71%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的6.45%，最高為2020年的10.91%。
近30日股價上漲31.05%，2025年股價上漲36.08%。
（3）、方邦股份：方邦股份從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為3.34億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2022年的3.13億元，最高為2023年的3.45億元。
方邦股份在近30日股價上漲16.89%，最高價為77.3元，最低價為53.73元。當前市值為57.77億元，2025年股價上漲47.4%。
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