2大IGBT模塊龍頭企業(yè)（2025/9/19）

IGBT模塊龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，IGBT模塊龍頭有：

時(shí)代電氣688187：IGBT模塊龍頭股，

從近五年ROE來(lái)看，公司近五年ROE均值為8.75%，過(guò)去五年ROE最低為2021年的7.56%，最高為2020年的10.83%。

公司IGBT二期處于產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試狀態(tài)。

近30日股價(jià)上漲7.36%，2025年股價(jià)上漲1.2%。

斯達(dá)半導(dǎo)603290：IGBT模塊龍頭股，

斯達(dá)半導(dǎo)從近五年ROE來(lái)看，近五年ROE均值為16.04%，過(guò)去五年ROE最低為2024年的7.8%，最高為2021年的24.71%。

在近30個(gè)交易日中，斯達(dá)半導(dǎo)有20天上漲，期間整體上漲19.31%，最高價(jià)為114.5元，最低價(jià)為84.12元。和30個(gè)交易日前相比，斯達(dá)半導(dǎo)的市值上漲了49.07億元，上漲了19.31%。

IGBT模塊概念股其他的還有：

揚(yáng)杰科技300373：近3日揚(yáng)杰科技股價(jià)下跌1.6%，總市值上漲了5.27億元，當(dāng)前市值為359.91億元。2025年股價(jià)上漲34.3%。公司已開(kāi)展高頻IGBT芯片的研發(fā)，會(huì)陸續(xù)推出適合高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用（如焊機(jī)、感應(yīng)加熱和醫(yī)療儀器用電源）的高速I(mǎi)GBT模塊。

朗進(jìn)科技300594：近3日朗進(jìn)科技下跌2.63%，現(xiàn)報(bào)17.88元，2025年股價(jià)上漲4.14%，總市值16.43億元。公司在變頻驅(qū)動(dòng)和智能控制方面擁有核心技術(shù)，取得了關(guān)于pfc電路和IGBT模塊驅(qū)動(dòng)電路等的專(zhuān)利，公司所有產(chǎn)品都是應(yīng)用變頻控制技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的節(jié)能空調(diào)產(chǎn)品，技術(shù)水平和節(jié)能效果獲得行業(yè)客戶(hù)普遍認(rèn)可。公司變頻器中全都使用IGBT模塊，公司擁有IGBT模塊生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備，其中有部分IGBT模塊自產(chǎn)自用。

捷捷微電300623：捷捷微電近3日股價(jià)有1天下跌，下跌1.22%，2025年股價(jià)下跌-9.59%，市值為259.36億元。晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車(chē)規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

派瑞股份300831：派瑞股份在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.81%，最高價(jià)為14.81元，最低價(jià)為14.52元。2025年股價(jià)下跌-13.22%。2020年6月4日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：子公司愛(ài)派科從事IGBT模塊及其他電力電子器件模塊的生產(chǎn)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，一直致力于IGBT模塊的研發(fā)制造。

國(guó)電南瑞600406：在近3個(gè)交易日中，國(guó)電南瑞有1天下跌，期間整體下跌0.36%，最高價(jià)為22.59元，最低價(jià)為22.14元。和3個(gè)交易日前相比，國(guó)電南瑞的市值下跌了6.43億元。2018年4月27日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前產(chǎn)品所用的芯片既有國(guó)產(chǎn)也有進(jìn)口。國(guó)電南瑞目前正在加緊投入IGBT模塊、芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，相關(guān)設(shè)計(jì)方案基本完成。

克來(lái)機(jī)電603960：回顧近3個(gè)交易日，克來(lái)機(jī)電期間整體下跌4.55%，最高價(jià)為20.2元，總市值下跌了2.39億元。2025年股價(jià)上漲0.55%?？藖?lái)機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

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