芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭股有：
光華科技：芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤消息，光華科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.25%，最新報(bào)17.670元，成交額4.19億元。
近7日股價(jià)上漲7.02%，2025年股價(jià)上漲6.51%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭。6月12日，聯(lián)瑞新材股票漲0.74%，截至收盤，股價(jià)報(bào)41.100元，成交額6704.85萬(wàn)元，換手率0.68%，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.04%。
近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌3.04%，最高價(jià)為39.67元，總市值下跌了3.02億元，2025年來(lái)下跌-56.69%。
擬2.5億元對(duì)子公司增資，投建高端芯片封裝材料等項(xiàng)目。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭。華海誠(chéng)科（688535）6月12日開報(bào)74元，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)71.750元跌1.47%，全日成交1.51億元，換手率達(dá)3.99%。
近7個(gè)交易日，華海誠(chéng)科上漲1.32%，最高價(jià)為69.45元，總市值上漲了7666.16萬(wàn)元，2025年來(lái)下跌-3.62%。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤最新消息，飛凱材料5日內(nèi)股價(jià)下跌8.46%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)18.090元跌4.19%。
飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌9.45%，最高價(jià)為19.15元，最低價(jià)為19.96元，總成交量2.11億手。2025年來(lái)上漲12.88%。
芯片封裝材料上市公司其他的還有：立中集團(tuán)、天馬新材、博威合金、華軟科技、中京電子等。
南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。