共四只，集成電路封測(cè)龍頭上市企業(yè)請(qǐng)查收?。?025/5/29）

集成電路封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭上市企業(yè)有：

晶方科技603005：

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有5天下跌，期間整體下跌2.5%，最高價(jià)為28.1元，最低價(jià)為27.27元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.37億元。

集成電路封測(cè)龍頭股。公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

華天科技002185：

近7日股價(jià)下跌2.13%，2025年股價(jià)下跌-29.87%。

集成電路封測(cè)龍頭股。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電002156：

近7個(gè)交易日，通富微電下跌1.51%，最高價(jià)為24.14元，總市值下跌了5.46億元，下跌了1.51%。

集成電路封測(cè)龍頭股。通富微電在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

長(zhǎng)電科技600584：

近7日股價(jià)下跌1.16%，2025年股價(jià)下跌-24.99%。

集成電路封測(cè)龍頭股。長(zhǎng)電科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

利揚(yáng)芯片688135：

近5日股價(jià)下跌2.04%，2025年股價(jià)下跌-2.4%。

華峰測(cè)控688200：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.25%，最高價(jià)為143.5元，總市值下跌了4740.38萬(wàn)。

氣派科技688216：

近5日股價(jià)上漲4.22%，2025年股價(jià)下跌-12.15%。

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