4家芯片封裝材料龍頭股，看下有沒(méi)有你關(guān)注的！（2025/5/28）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料概念龍頭股有：

壹石通（688733）：龍頭股，公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景。

2024年凈利潤(rùn)1200.41萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-51.05%。

5月28日早盤消息，壹石通3日內(nèi)股價(jià)上漲2.88%，最新報(bào)17.080元，成交額1928.01萬(wàn)元。

光華科技（002741）：龍頭股，

光華科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4.31億，同比上年增長(zhǎng)率為-468.55%。

5月28日消息，光華科技11時(shí)25分報(bào)15.270元，跌2.32%，總市值為71.01億元，換手率1.43%，10日內(nèi)股價(jià)上漲0.13%。

聯(lián)瑞新材（688300）：龍頭股，

聯(lián)瑞新材公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.74億，同比增長(zhǎng)-7.57%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為0.33%；毛利率39.26%。

5月28日消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)下跌7.58%，截至11時(shí)25分，該股報(bào)50.700元，漲0.5%，總市值為94.17億元。

華海誠(chéng)科（688535）：龍頭股，

公司2023年凈利潤(rùn)3163.86萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-23.26%。

5月28日早盤消息，華海誠(chéng)科最新報(bào)價(jià)68.120元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.17%，市盈率為136.24。

芯片封裝材料概念股其他名單：

天馬新材（838971）：天馬新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.24%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為35.47元，總成交量3261.2萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲20.25%。

通富微電（002156）：近7日通富微電股價(jià)下跌3.18%，2025年股價(jià)下跌-25.37%，最高價(jià)為24.62元，市值為355.42億元。

華軟科技（002453）：近7日華軟科技股價(jià)下跌1.23%，2025年股價(jià)上漲11.25%，最高價(jià)為6.08元，市值為45.25億元。

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