據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股如下：
同興達(dá)：芯片封裝龍頭。
4月18日消息，同興達(dá)15點(diǎn)報(bào)14.280元，漲0.28%，總市值為46.77億元，換手率0.93%，10日內(nèi)股價(jià)上漲4.9%。
2024年第三季度，同興達(dá)公司營(yíng)收約26.27億元，同比增長(zhǎng)10.6%；凈利潤(rùn)約4984.8萬元，同比增長(zhǎng)630.84%；基本每股收益0.17元。
華天科技：芯片封裝龍頭。
下午3點(diǎn)收盤華天科技(002185)報(bào)9.780元，今日開盤報(bào)9.8元，跌0.41%，當(dāng)日最高價(jià)為9.82元，換手率0.77%，成交額2.41億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.56%。
華天科技公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入38.13億元，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)8371.45萬元，同比增長(zhǎng)571.76%；基本每股收益0.04元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
晶方科技：芯片封裝龍頭。
4月18日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.52%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)26.720元，漲0.53%，總市值為174.26億元。
2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技營(yíng)收2.95億，凈利潤(rùn)6565.38萬，每股收益0.11，市盈率149.61。
通富微電：芯片封裝龍頭。
4月18日消息，通富微電開盤報(bào)價(jià)25.4元，收盤于25.350元，跌0.86%。當(dāng)日最高價(jià)25.58元，市盈率56.33。
通富微電2024年第三季度營(yíng)收60.01億，凈利潤(rùn)2.25億，每股收益0.15，市盈率335.18。
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭。
4月18日，15時(shí)朗迪集團(tuán)股票漲0.14%，當(dāng)前價(jià)格為14.550元，成交額達(dá)到2217.74萬元，換手率0.83%，公司的總市值為27.01億元。
朗迪集團(tuán)2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約4.38億元，同比增長(zhǎng)1.48%；凈利潤(rùn)約3340萬元，同比增長(zhǎng)14.59%；基本每股收益0.2元。
芯片封裝概念股其他的還有：
深科技：4月18日收盤最新消息，深科技今年來下跌-11.66%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲0.47%報(bào)17.070元。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)：4月18日，方大集團(tuán)收盤跌0.26%，報(bào)于3.890。當(dāng)日最高價(jià)為3.91元，最低達(dá)3.86元，成交量305.75萬手，總市值為41.77億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份：4月18日收盤短訊，大港股份股價(jià)15時(shí)跌3.35%，報(bào)價(jià)14.140元，市值達(dá)到82.06億。蘇州科陽主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。
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