龍頭芯片封裝材料概念公司有哪些（2025/4/3）

芯片封裝材料概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料概念龍頭有：

飛凱材料：回顧近7個(gè)交易日，飛凱材料有4天上漲。期間整體上漲8.82%，最高價(jià)為16.62元，最低價(jià)為20元，總成交量4.06億手。

芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度顯示，飛凱材料公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)9.19%至7.62億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)138.04%至8565.1萬(wàn)元。

聯(lián)瑞新材：近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌0.41%，最高價(jià)為56.53元，總市值下跌了4272.15萬(wàn)元，2025年來(lái)下跌-14.35%。

芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入2.5億，同比增長(zhǎng)27.25%；毛利潤(rùn)為1.07億，凈利潤(rùn)為6373.6萬(wàn)元。

光華科技：近7個(gè)交易日，光華科技下跌4.18%，最高價(jià)為16.6元，總市值下跌了3.12億元，下跌了4.18%。

芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-9.56%至6.63億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)93.78%至-395.8萬(wàn)。

華海誠(chéng)科：近7日股價(jià)上漲4.94%，2025年股價(jià)上漲7.51%。

芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8432.83萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.11%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)2254.89萬(wàn)，毛利率26.74%。

壹石通：近7日股價(jià)下跌2.1%，2025年股價(jià)下跌-7.2%。

芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，壹石通總營(yíng)收1.36億，毛利率25.7%，每股收益0.05元。

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金期間整體下跌4.31%，最高價(jià)為19.92元，總市值下跌了6.72億元。2025年股價(jià)下跌-5.35%。

立中集團(tuán)：

近3日立中集團(tuán)下跌0.72%，現(xiàn)報(bào)17.94元，2025年股價(jià)上漲9.14%，總市值113.62億元。

華軟科技：

近3日股價(jià)上漲6.91%，2025年股價(jià)上漲8.18%。

天馬新材：

近3日天馬新材下跌5.39%，現(xiàn)報(bào)32.49元，2025年股價(jià)上漲16.35%，總市值32.04億元。

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