【干貨】2025年芯片封裝材料概念龍頭股在這里！（3月10日）

在2025年A股市場中芯片封裝材料概念龍頭股會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝材料概念龍頭股：

1、壹石通：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度季報顯示，壹石通公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.36億，同比增長3.29%；凈利潤893.27萬，同比增長139.12%；每股收益為0.05元。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

近7日壹石通股價上漲5.26%，2025年股價上漲7.08%，最高價為20.76元，市值為40.63億元。

2、聯(lián)瑞新材：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度顯示，聯(lián)瑞新材公司營收2.5億，同比增長27.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤6738.82萬，同比增長30.1%；每股收益為0.36元。

近7個交易日，聯(lián)瑞新材上漲3.32%，最高價為59.28元，總市值上漲了3.81億元，2025年來下跌-4.17%。

3、飛凱材料：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度，公司總營收7.62億，同比增長9.19%；凈利潤8565.1萬，同比增長138.04%。

近7個交易日，飛凱材料上漲6.12%，最高價為15.63元，總市值上漲了5.41億元，上漲了6.12%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：3月7日收盤最新消息，博威合金昨收21.73元，截至收盤，該股跌0.97%報21.580元。

立中集團(tuán)：3月10日收盤消息，立中集團(tuán)最新報20.860元，跌1.28%。成交量2300.45萬手，總市值為132.12億元。

華軟科技：3月10日，華軟科技開盤報5.72元，截至15時收盤，該股漲0.87%，報價為5.770元，當(dāng)日最高價為5.86元。換手率2.2%，市盈率為-27.48，7日內(nèi)股價上漲1.39%。

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