大功率模塊題材有那些上市企業(yè)，進(jìn)來了解一下！（2025/4/30）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-05-05 09:38

大功率模塊題材的上市企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，大功率模塊題材的上市企業(yè)有：

歐陸通：4月30日消息，截至15點(diǎn)歐陸通漲3.54%，報(bào)108.980元，換手率4.48%，成交量476.24萬手，成交額5.1億元。

回顧近30個(gè)交易日，歐陸通股價(jià)下跌44.06%，最高價(jià)為166.8元，當(dāng)前市值為115.96億元。

臺(tái)基股份：4月30日消息，臺(tái)基股份截至15時(shí)收盤，該股漲1.77%，報(bào)30.980元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.23%，市值為73.28億元。

在近30個(gè)交易日中，臺(tái)基股份有16天下跌，期間整體下跌8.62%，最高價(jià)為34.12元，最低價(jià)為33.44元。和30個(gè)交易日前相比，臺(tái)基股份的市值下跌了6.32億元，下跌了8.62%。

新潔能：4月30日下午三點(diǎn)收盤，新潔能漲1.54%，報(bào)30.920元；5日內(nèi)股價(jià)下跌3.62%，成交額2.43億元，市值為128.42億元。

在近30個(gè)交易日中，新潔能有18天下跌，期間整體下跌15.04%，最高價(jià)為36.45元，最低價(jià)為35.45元。和30個(gè)交易日前相比，新潔能的市值下跌了19.31億元，下跌了15.04%。

宏微科技：4月30日消息，宏微科技截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲1.3%，報(bào)15.640元；5日內(nèi)股價(jià)上漲2.94%，市值為33.3億元。

在近30個(gè)交易日中，宏微科技有17天下跌，期間整體下跌17.39%，最高價(jià)為19.18元，最低價(jià)為18.33元。和30個(gè)交易日前相比，宏微科技的市值下跌了5.79億元，下跌了17.39%。

公司自設(shè)立以來一直從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案，產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品100余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種。公司產(chǎn)品集中應(yīng)用于工業(yè)控制（變頻器、電焊機(jī)、UPS電源等），部分產(chǎn)品應(yīng)用于新能源發(fā)電（光伏逆變器）、新能源汽車（新能源大巴汽車空調(diào)、新能源汽車電控系統(tǒng)、新能源汽車充電樁）和家用電器等多元化領(lǐng)域。在產(chǎn)品種類上，公司形成了從芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝，從功率二極管到MOSFET到IGBT，從低頻到高頻器件，從小功率產(chǎn)品到大功率模塊的全系列、多規(guī)格產(chǎn)品格局。

揚(yáng)杰科技：4月30日消息，揚(yáng)杰科技截至15點(diǎn)收盤，該股漲1.17%，報(bào)48.350元；5日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%，市值為262.71億元。

在近30個(gè)交易日中，揚(yáng)杰科技有13天上漲，期間整體上漲100%，最高價(jià)為48.83元。和30個(gè)交易日前相比，揚(yáng)杰科技的市值下跌了8.31億元，下跌了3.16%。

公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一，主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元，項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù)，投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。

燕東微：4月30日消息，燕東微截至收盤，該股漲0.76%，報(bào)18.510元；5日內(nèi)股價(jià)下跌1.94%，市值為222.66億元。

近30日股價(jià)下跌15.67%，2025年股價(jià)下跌-8.32%。

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