Chiplet技術(shù)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)龍頭有：
大港股份：Chiplet技術(shù)龍頭股，2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9413.3萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-25.48%；凈利潤(rùn)914.95萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-47.37%；每股收益為0.02元。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
回顧近30個(gè)交易日，大港股份下跌10.97%，最高價(jià)為15.69元，總成交量5.29億手。
晶方科技：Chiplet技術(shù)龍頭股，公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)。
2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開(kāi)發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌12.04%，最高價(jià)為33.12元，最低價(jià)為32.1元。當(dāng)前市值為186.85億元，2025年股價(jià)上漲1.4%。
長(zhǎng)電科技：Chiplet技術(shù)龍頭股，2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)4.57億，同比增長(zhǎng)-4.39%；每股收益為0.25元。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌12.2%，最高價(jià)為37.88元，最低價(jià)為37.39元。當(dāng)前市值為598.2億元，2025年股價(jià)下跌-22.23%。
朗迪集團(tuán)：近7日股價(jià)上漲1.73%，2025年股價(jià)下跌-5.26%。
華正新材：近7日股價(jià)上漲12.16%，2025年股價(jià)上漲9.84%。
寒武紀(jì)：近7日寒武紀(jì)-U股價(jià)上漲1.22%，2025年股價(jià)上漲6.48%，最高價(jià)為726.43元，市值為2937.23億元。
芯原股份：近7個(gè)交易日，芯原股份下跌3.2%，最高價(jià)為96.04元，總市值下跌了15.38億元，2025年來(lái)上漲45.4%。
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