A股3只先進封裝龍頭（2025/4/25）

先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年先進封裝龍頭股解析：

1、華潤微：先進封裝龍頭股

2021年年報顯示公司將加大技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品突破，加強功率器件先進封裝研發(fā)能力和資源配置，加強模塊產(chǎn)品研發(fā)能力和資源配置。

近30日股價下跌0.81%，2025年股價下跌-0.02%。

2、利揚芯片：先進封裝龍頭股

回顧近30個交易日，利揚芯片股價下跌27.48%，總市值下跌了1.05億，當前市值為32.52億元。2025年股價下跌-24.2%。

3、甬矽電子：先進封裝龍頭股

公司將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級封裝及高密度SIP系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域。

近30日股價下跌19.92%，2025年股價下跌-22.21%。

先進封裝概念股其他的還有： 賽微電子、華海誠科、宏昌電子、經(jīng)緯輝開、納芯微、光力科技、至正股份、壹石通、潤欣科技、聯(lián)瑞新材、北方華創(chuàng)、圣泉集團、興森科技、富滿微、芯碁微裝、振華風光、深南電路、芯原股份、華正新材、眾合科技等。

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