封裝材料龍頭企業(yè)，關(guān)注收藏好�。�2025/3/19）
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝材料龍頭企業(yè)有：
華海誠(chéng)科：封裝材料龍頭股，公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.11%至8432.83萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-12.75%至1002.23萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-11.23%至989.7萬(wàn)元，華海誠(chéng)科毛利潤(rùn)為2254.89萬(wàn)，毛利率26.74%。
公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎(chǔ)類、高性能類、先進(jìn)封裝類以及其他應(yīng)用類。其中，基礎(chǔ)類產(chǎn)品主要應(yīng)用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器等領(lǐng)域；高性能類產(chǎn)品主要應(yīng)用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應(yīng)力高粘結(jié)力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、新能源等領(lǐng)域。公司電子膠黏劑為半導(dǎo)體器件提供粘結(jié)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、塑封等復(fù)合功能，可廣泛應(yīng)用于芯片粘結(jié)、芯片級(jí)塑封、板級(jí)組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用領(lǐng)域貫穿于一級(jí)封裝、二級(jí)封裝以及其他工業(yè)組裝領(lǐng)域。公司與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、揚(yáng)杰科技、晶導(dǎo)微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，2021年度公司是長(zhǎng)電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導(dǎo)微、虹揚(yáng)科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科下跌9.49%，最高價(jià)為103元，總成交量1.23億手。
飛凱材料：封裝材料龍頭股， 2024年第三季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)138.04%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.16%，毛利率34.91%，每股收益0.16元。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料下跌2.27%，最高價(jià)為17.03元，總成交量4.3億手。
光華科技：封裝材料龍頭股，公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-395.8萬(wàn)，同比增長(zhǎng)93.78%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.29%，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。
近30日光華科技股價(jià)上漲8.74%，最高價(jià)為21.43元，2025年股價(jià)上漲8.63%。
岱勒新材：近7日岱勒新材股價(jià)上漲5.53%，2025年股價(jià)下跌-1.15%，最高價(jià)為9.56元，市值為34.38億元。
上海新陽(yáng)：近7日上海新陽(yáng)股價(jià)下跌2.56%，2025年股價(jià)下跌-2.69%，最高價(jià)為37.87元，市值為114.04億元。
南大光電：南大光電近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.4%，最高價(jià)為38.38元，最低價(jià)為39.1元，總成交量9560.12萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-4.16%。
興森科技：回顧近7個(gè)交易日，興森科技有2天下跌。期間整體下跌0.89%，最高價(jià)為13.21元，最低價(jià)為15.02元，總成交量9.82億手。
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