2025年哪些才是芯片封裝測試龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，晶方科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌2.28%，2025年股價(jià)上漲5.39%，市值為194.74億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股，在近3個(gè)交易日中，長電科技有3天下跌，期間整體下跌0.7%，最高價(jià)為42.93元，最低價(jià)為41.6元。和3個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了5.19億元。
華天科技：芯片封裝測試龍頭股，回顧近3個(gè)交易日，華天科技有1天下跌，期間整體下跌2.36%，最高價(jià)為12.3元，最低價(jià)為12.87元，總市值下跌了9.45億元，下跌了2.36%。
深科技：10月30日消息，截至15點(diǎn)深科技跌2.18%，報(bào)29.160元，換手率8.39%，成交量1.32億手，成交額39.12億元。
公司2015年以1.1億美元收購獲得沛頓科技(深圳)有限公司100%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測試領(lǐng)域的延伸。沛頓科技此前是全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國Kingston于國內(nèi)投資的企業(yè)，在晶圓封測行業(yè)有多年的技術(shù)積累，擁有美國Kingston雄厚的技術(shù)支持和全球強(qiáng)大市場資源背景，主要從事DRAM和FLASH芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。
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