2025年芯片封裝測(cè)試股票的龍頭名單梳理（干貨）

在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝測(cè)試股票的龍頭會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試股票的龍頭：

通富微電：

芯片封裝測(cè)試龍頭股，近7個(gè)交易日，通富微電上漲11.77%，最高價(jià)為38.68元，總市值上漲了78.46億元，上漲了11.77%。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

國(guó)內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

長(zhǎng)電科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭股，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲6.15%，最高價(jià)為39.47元，總市值上漲了46.35億元，上漲了6.15%。

長(zhǎng)電科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

晶方科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭股，近7日晶方科技股價(jià)上漲7.49%，2025年股價(jià)上漲6.8%，最高價(jià)為30.65元，市值為197.67億元。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

華天科技：

芯片封裝測(cè)試龍頭股，近7日華天科技股價(jià)下跌3.93%，2025年股價(jià)上漲6.9%，最高價(jià)為13.51元，市值為402.68億元。

華天科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲1.65%，最高價(jià)為28.12元，最低價(jià)為27.01元，總市值上漲了7287.78萬(wàn)。

華微電子：近5日XDST華股價(jià)上漲6.07%，總市值上漲了5.19億，當(dāng)前市值為85.37億元。2025年股價(jià)上漲48.48%。

寧波精達(dá)：近5個(gè)交易日，寧波精達(dá)期間整體下跌8.6%，最高價(jià)為11.82元，最低價(jià)為10.82元，總市值下跌了4.47億。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。