高帶寬內(nèi)存概念一覽（9月15日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

拓荊科技：

9月15日，拓荊科技股票漲7.53%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，股價(jià)報(bào)189.790元，成交額25.93億元，換手率4.9%，7日內(nèi)股價(jià)上漲10%。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶(hù)訂單并出貨。

賽騰股份：

賽騰股份（603283）漲2.25%，報(bào)44.990元，成交額11.6億元，換手率9.53%，振幅漲2.25%。

2025年4月10日回復(fù)稱(chēng)，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購(gòu)Optima之前就一直是其客戶(hù)，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測(cè)設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測(cè)設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。

中微公司：

9月15日，中微公司(688012)開(kāi)盤(pán)報(bào)216.8元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.7%，報(bào)215.100元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.53%，總市值為1346.84億元。

2025年6月9日回復(fù)稱(chēng)，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

炬光科技：

9月15日收盤(pán)消息，炬光科技688167收盤(pán)漲1.58%，報(bào)160.500。市值144.22億元。

2024年10月15日回復(fù)稱(chēng)，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

天馬新材：

9月15日消息，天馬新材截至15點(diǎn)，該股漲1.44%，報(bào)39.360元，5日內(nèi)股價(jià)下跌0.96%，總市值為41.36億元。

2024年9月2日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類(lèi)粉體公司已研發(fā)立項(xiàng)，截至目前已取得階段性進(jìn)展，但仍處于研究開(kāi)發(fā)階段，公司將積極推進(jìn)實(shí)驗(yàn)論證等相關(guān)工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)則要求及時(shí)進(jìn)行信息披露。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。