今日高帶寬內(nèi)存題材詳情如下（9月15日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存題材有：

拓荊科技：9月15日收盤截止，拓荊科技(股票代碼:688072)的股價(jià)報(bào)189.790元，較上一個(gè)交易日漲7.53%。當(dāng)日換手率為4.9%，成交量達(dá)到1370.18萬(wàn)手，成交額總計(jì)為25.93億元。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.88億，同比增長(zhǎng)率為3.86%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)115.79％。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

賽騰股份：9月15日消息，賽騰股份7日內(nèi)股價(jià)上漲11.58%，最新報(bào)44.990元，成交額11.6億元。

賽騰股份公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.53億，同比去年增長(zhǎng)-8.85%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)17.61%；毛利率42.77%。

2025年4月10日回復(fù)稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購(gòu)Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測(cè)設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測(cè)設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。

中微公司：9月15日收盤消息，中微公司收盤于215.100元，漲1.7%。今年來(lái)漲幅上漲12.06%，總市值為1346.84億元。

2024年報(bào)顯示，中微公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.16億，同比增長(zhǎng)-9.53%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為34.6%；毛利率41.06%。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

炬光科技：9月15日消息，炬光科技開盤報(bào)價(jià)155元，收盤于160.500元，漲1.58%。當(dāng)日最高價(jià)165.38元，市盈率-82.31。

炬光科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.2億元，同比增長(zhǎng)10.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1.75億元，同比增長(zhǎng)-293.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1.82億元，同比增長(zhǎng)-355.94%。

2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

天馬新材：9月15日天馬新材開盤報(bào)價(jià)39元，收盤于39.360元，漲1.44%。當(dāng)日最高價(jià)為39.66元，最低達(dá)38.58元，成交量301.59萬(wàn)手，總市值為41.36億元。

2024年報(bào)顯示，天馬新材實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3937.99萬(wàn)，同比增長(zhǎng)221.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為24.82%；毛利率24.21%。

2024年9月2日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，Low-α射線球形氧化鋁作為一種高端芯片填充材料，可用于HBM芯片的封裝，該類粉體公司已研發(fā)立項(xiàng)，截至目前已取得階段性進(jìn)展，但仍處于研究開發(fā)階段，公司將積極推進(jìn)實(shí)驗(yàn)論證等相關(guān)工作，該產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)尚存在不確定性，公司將根據(jù)相關(guān)規(guī)則要求及時(shí)進(jìn)行信息披露。

南方財(cái)富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過(guò)本網(wǎng)站證實(shí)，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。