2025年光電共封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光電共封裝上市龍頭企業(yè)有：
中際旭創(chuàng)（300308）：
光電共封裝龍頭股，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.18億元，同比增長(zhǎng)11.16%。
回顧近30個(gè)交易日，中際旭創(chuàng)股價(jià)下跌24.65%，總市值上漲了2.76億，當(dāng)前市值為1152.2億元。2025年股價(jià)下跌-20.51%。
天孚通信（300394）：
光電共封裝龍頭股，公司2023年總營(yíng)業(yè)收入19.39億（62.04%），凈利潤(rùn)7.3億（81.14%），銷售毛利率54.3%。
公司布局光引擎業(yè)務(wù)，與國(guó)際GPU龍頭深度合作，共同探索800G、1.6T甚至更高速率下的光電共封裝解決方案。
回顧近30個(gè)交易日，天孚通信股價(jià)下跌24.22%，最高價(jià)為119.69元，當(dāng)前市值為526.94億元。
劍橋科技（603083）：
光電共封裝龍頭股，凈利9501.82萬、同比增長(zhǎng)-44.59%，截至2024年11月11日市值為149.03億。
回顧近30個(gè)交易日，劍橋科技股價(jià)下跌4.81%，最高價(jià)為45.74元，當(dāng)前市值為106.9億元。
光電共封裝概念股其他的還有：
太辰光（300570）：CPO光電共封裝技術(shù)是一種光電轉(zhuǎn)換傳輸技術(shù)，即將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度。
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