微機(jī)電系統(tǒng)概念利好股票有哪些？（2025/9/24）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，微機(jī)電系統(tǒng)利好股票有：

1、北方華創(chuàng)：9月24日消息，北方華創(chuàng)截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)460.680元，漲10%，3日內(nèi)股價(jià)上漲10.42%，總市值為3335.73億元。

在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為59.9%、51.68%、50.32%、35.14%。

國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地；公司主營(yíng)半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研產(chǎn)銷(xiāo)和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件；半導(dǎo)體工藝裝備領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備；電子元器件領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括石英晶體器件、石英微機(jī)電傳感器、高精密電阻器、鉭電容器、微波組件、模擬芯片、模塊電源等產(chǎn)品。

2、晶方科技：當(dāng)前市值215.35億。9月24日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)31.88元，截至收盤(pán)，該股漲3.03%報(bào)33.020元。

在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為66.57天、76.69天、69.74天、55.32天。

公司封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

3、至純科技：9月24日收盤(pán)短訊，至純科技股價(jià)15點(diǎn)漲2.25%，報(bào)價(jià)30.430元，市值達(dá)到116.74億。

至純科技在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為13.64%、9.19%、10.41%、-1.56%。

國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域的龍頭。

4、賽微電子：9月24日15點(diǎn)收盤(pán)，賽微電子漲1.93%，報(bào)26.500元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.21%，成交額18.5億元，市值為194.04億元。

賽微電子在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為20.09%、-18.99%、5.54%、-21.19%。

基于產(chǎn)業(yè)鏈拓展及外延發(fā)展的需要，公司于2016年7月完成對(duì)瑞通芯源100%股權(quán)的收購(gòu)并間接控股了全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，于2016年11月完成對(duì)高速信息處理廠商鐳航世紀(jì)的收購(gòu)，同時(shí)計(jì)劃通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)及外延并購(gòu)，繼續(xù)積極布局航空電子、MEMS制造、無(wú)人系統(tǒng)、智能制造等業(yè)務(wù)板塊，努力成為具備高競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻的一流民營(yíng)科技企業(yè)集團(tuán)。

5、航天電器：9月24日收盤(pán)消息，航天電器收盤(pán)于50.900元，跌0.25%。今年來(lái)漲幅上漲4.6%，總市值為231.81億元。

在凈資產(chǎn)收益率方面，公司從2021年到2024年，分別為11.87%、10.08%、12.57%、5.45%。

航天電器始終堅(jiān)守“致力高科技領(lǐng)域，追求卓越、共享成就”的使命，在高端連接器、繼電器、微特電機(jī)、光電、線纜組件、二次電源、控制組件和遙測(cè)系統(tǒng)等領(lǐng)域從事研制生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)集科研、生產(chǎn)于一體的電子元器件骨干企業(yè)之一。

6、深南電路：9月24日消息，深南電路5日內(nèi)股價(jià)上漲6.23%，今年來(lái)漲幅上漲40.64%，最新報(bào)210.590元，市盈率為57.54。

公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為61.77天、70.77天、77.99天、69.32天。

公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

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