高帶寬內(nèi)存行業(yè)股票，名單在這�。�3月28日）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存行業(yè)股票有：

　　國(guó)芯科技：2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

　　從近三年毛利率來(lái)看，國(guó)芯科技近三年毛利率均值為39.44%，過(guò)去三年毛利率最低為2023年的21.54%，最高為2021年的52.95%。

　　近30日股價(jià)上漲0.48%，2025年股價(jià)上漲4.32%。

　　亞威股份：2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測(cè)全資收購(gòu)的韓國(guó)GSI公司。韓國(guó)GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

　　從近五年ROE來(lái)看，公司近五年ROE均值為5.6%，過(guò)去五年ROE最低為2022年的0.43%，最高為2020年的8.34%。

　　在近30個(gè)交易日中，亞威股份有19天上漲，期間整體上漲7.6%，最高價(jià)為13.12元，最低價(jià)為9.44元。和30個(gè)交易日前相比，亞威股份的市值上漲了4.4億元，上漲了7.6%。

　　晶方科技：2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

　　從近三年扣非凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)均值為2.64億元，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

　　近30日晶方科技股價(jià)下跌11.55%，最高價(jià)為38.2元，2025年股價(jià)上漲7.32%。

　　雅克科技：2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

　　雅克科技從近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為5.48%，過(guò)去三年ROTA最低為2021年的5.16%，最高為2022年的6.1%。

　　回顧近30個(gè)交易日，雅克科技股價(jià)上漲3.71%，總市值上漲了8.61億，當(dāng)前市值為292.7億元。2025年股價(jià)上漲5.77%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。