據(jù)交易所消息,新恒匯網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0209420064%。
本次發(fā)行價格為12.8元/股,發(fā)行股票數(shù)量為5988.89萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2395.56萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2395.55萬股。
本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為1169.73萬戶,網(wǎng)上有效申購股數(shù)為1143.9億股,網(wǎng)下有效申購數(shù)量為6697戶,網(wǎng)下有效申購股數(shù)為1067.32億股。
公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中,在2025年第一季度總資產(chǎn)約14.48億元,凈資產(chǎn)約12.84億元,營收約2.41億元,凈利潤約12.84億元,基本每股收益約0.29元,稀釋每股收益約0.29元。
此次募集資金擬投入45597.01萬元于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、6266.12萬元于研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資金額為5.19億元,實(shí)際募集資金為7.67億元。
公司主營芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)。
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