根據(jù)發(fā)行安排，新恒匯即將發(fā)行。
新恒匯發(fā)行總數(shù)為5988.89萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行約為1437.3萬(wàn)股，發(fā)行市盈率17.76倍，申購(gòu)日期為2025年6月11日，申購(gòu)代碼為301678，申購(gòu)價(jià)格12.8元/股，單一賬戶(hù)申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股，申購(gòu)數(shù)量500股整數(shù)倍。公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)。所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。公司在2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約14.48億元，凈資產(chǎn)約12.84億元，營(yíng)業(yè)收入約2.41億元，凈利潤(rùn)約5125.39萬(wàn)元，資本公積約4.58億元，未分配利潤(rùn)約5.67億元。
新恒匯所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。
方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為6.79元。
該新股此次募集的部分資金擬用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額為45597.01萬(wàn)元；研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目，金額為6266.12萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為5.19億元，實(shí)際募集資金總額為7.67億元。
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