據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)Chiplet封裝題材的上市公司有：
同興達：9月23日資金凈流入1174.31萬元，超大單凈流出168.71萬元，換手率4.5%，成交金額1.65億元。
2025年第二季度顯示，同興達公司總營收26.93億元，同比增長32.67%， 凈利率0.21%，毛利率6.88%。
公司于2022年8月10日在互動平臺表示，公司昆山同興達芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來可根據(jù)市場端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。
甬矽電子：9月23日消息，甬矽電子9月23日主力資金凈流入1094.68萬元，超大單資金凈流出79.59萬元，大單資金凈流入1174.27萬元，散戶資金凈流出2530.11萬元。
甬矽電子2025年第二季度季報顯示，公司總營收10.65億元，同比增長17.93%， 凈利率-0.31%，毛利率16.87%。
華天科技：資金流向數(shù)據(jù)方面，9月23日主力資金凈流流出6862.1萬元，超大單資金凈流出1437.3萬元，大單資金凈流出5424.8萬元，散戶資金凈流入6909.6萬元。
2025年第二季度季報顯示，華天科技公司營收同比增長16.59%至42.11億元，毛利率12.37%，凈利率6.46%。
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試。VTFET技術(shù)即垂直傳輸場效應(yīng)晶體管技術(shù)，該技術(shù)并非集成電路封裝測試技術(shù)。
長電科技：9月23日主力資金凈流出2.75億元，超大單資金凈流出2.33億元，換手率4.99%，成交金額34.65億元。
2025年第二季度季報顯示，長電科技營業(yè)總收入同比增長7.24%至92.7億元，毛利率14.31%，凈利率2.86%。
公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
通富微電：9月23日該股主力凈流出4.28億元，超大單凈流出3.06億元，大單凈流出1.22億元，中單凈流入5461萬元，散戶凈流入3.73億元。
通富微電2025年第二季度季報顯示，公司總營收69.46億元，同比增長19.8%， 凈利率5.15%，毛利率16.12%。
公司提供在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商。
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