哪些是工業(yè)4.0龍頭？以下是南方財富網(wǎng)為您提供的工業(yè)4.0龍頭一覽：
TCL科技（000100）：工業(yè)4.0龍頭，
2016年2月23日公告，公司擬聯(lián)手紫光集團打造100億元產(chǎn)業(yè)并購基金，重點投資于紫光集團和TCL集團產(chǎn)業(yè)上下游及相關(guān)產(chǎn)業(yè)、TMT、工業(yè)4.0、中國制造2025及互聯(lián)網(wǎng)+等行業(yè)的直接投資、并購等。
近30日TCL科技股價下跌0.44%，最高價為4.86元，2025年股價下跌-9.59%。
神州高鐵（000008）：工業(yè)4.0龍頭，
2018年5月份，公司與騰訊云計算簽署了《框架合作協(xié)議書》，在軌道交通車輛領(lǐng)域，雙方將利用云服務(wù)和人工智能技術(shù)合作開發(fā)無人化智能檢修，逐步建設(shè)軌交車輛的無人檢修工廠和智能運維系統(tǒng)，推動中國軌道交通的工業(yè)4.0應(yīng)用升級落地。
在近30個交易日中，神州高鐵有17天上漲，期間整體上漲3.13%，最高價為3.02元，最低價為2.77元。和30個交易日前相比，神州高鐵的市值上漲了2.44億元，上漲了3.13%。
弘元綠能（603185）：工業(yè)4.0龍頭，
回顧近30個交易日，弘元綠能股價上漲10.8%，總市值上漲了4.21億，當(dāng)前市值為143.41億元。2025年股價上漲23.06%。
工業(yè)4.0股票其他的還有：
青島雙星（000599）：近7日青島雙星股價上漲6.53%，2025年股價上漲19.42%，最高價為5.87元，市值為45億元。公司建成的商用車胎全流程“工業(yè)4.0”智能化工廠實現(xiàn)了傳統(tǒng)輪胎行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，工廠中的設(shè)備包括11種智能機器人，80%由雙星自主研發(fā)和生產(chǎn)，智能化工廠采用雙星獨創(chuàng)的MEP智能信息匹配系統(tǒng)，可實現(xiàn)物、人、設(shè)備、位置的信息智能匹配。
經(jīng)緯紡機（000666）：回顧近7個交易日。2021年11月2日回復(fù)稱公司棉紡機械主推的成套設(shè)備解決方案具有市場競爭優(yōu)勢，將持續(xù)推動紡機成套設(shè)備向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，向業(yè)務(wù)價值鏈高端延伸，從紡織成套設(shè)備供應(yīng)商向服務(wù)商轉(zhuǎn)變。
紫光股份（000938）：近7日股價上漲4.74%，2025年股價上漲4.33%。公司旗下子公司新華三是端到端新IT解決方案提供商，根據(jù)IDC2019年相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司H3C品牌產(chǎn)品在國內(nèi)企業(yè)級市場中，交換機、路由器、WLAN產(chǎn)品的市場占有率分別為35.5%、27.9%、30.9%，位居市場前列。在SDN、NFV及云計算為核心的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)研究中具有領(lǐng)先優(yōu)勢，是業(yè)內(nèi)位數(shù)不多的在IT和CT領(lǐng)域均有雄厚實力的廠商。 公司于2020年4月29日晚間披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過6.13億股，募集不超過120億元用于面向行業(yè)智能應(yīng)用的云計算核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用項目、5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目、新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項目、補充流動資金。新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項目總投資20億元，打造國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)4.0樣板的“高端智能制造基地”，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)30萬臺IT整機產(chǎn)品（服務(wù)器、存儲產(chǎn)品等）、77萬臺CT整機產(chǎn)品（以太網(wǎng)交換機、路由器與安全產(chǎn)品等）、28萬臺基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、15萬臺5G小基站設(shè)備和6000臺5G邊緣設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)能。5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目包括基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目及5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開發(fā)項目2個子項目，基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目總投資22.0365億元，建設(shè)內(nèi)容包括交換機芯片的研發(fā)，并基于此交換芯片研發(fā)樣機；5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開發(fā)項目總投資15.0156億元，建設(shè)內(nèi)容包括5G小基站關(guān)鍵芯片的研發(fā)，以及基站BBU、前傳交換機rHub、RRU等樣機研發(fā)。（公司于2020年9月4日晚公告，非公開發(fā)行股票方案獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)。）
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