晶方科技(603005):
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)下跌36.35%,最高價(jià)為36.65元,當(dāng)前市值為172.76億元。
封測(cè)龍頭,從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,晶方科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-50.44%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元,最高為2021年的4.72億元。
全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。
華天科技(002185):
回顧近30個(gè)交易日,華天科技股價(jià)下跌26.37%,最高價(jià)為11.79元,當(dāng)前市值為297.7億元。
封測(cè)龍頭,從華天科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為8.66%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的81.03億元,最高為2021年的120.97億元。
長(zhǎng)電科技(600584):
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌28.96%,最高價(jià)為40.35元,最低價(jià)為39.53元。當(dāng)前市值為556.15億元,2025年股價(jià)下跌-31.47%。
封測(cè)龍頭,從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為101.81%,過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的8866.34萬(wàn)元,最高為2022年的32.31億元。
通富微電(002156):
回顧近30個(gè)交易日,通富微電下跌32.84%,最高價(jià)為31.4元,總成交量11.22億手。
封測(cè)龍頭,從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%,過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1914.14萬(wàn)元,最高為2021年的9.57億元。
封測(cè)股票概念其他的還有:
太極實(shí)業(yè)(600667):
近7個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)下跌11.66%,最高價(jià)為6.74元,總市值下跌了14.95億元,2025年來(lái)下跌-13.63%。
蘇州固锝(002079):
近7日蘇州固锝股價(jià)下跌14.07%,2025年股價(jià)下跌-17.51%,最高價(jià)為10.1元,市值為70.79億元。
賽微電子(300456):
回顧近7個(gè)交易日,賽微電子有4天下跌。期間整體下跌13.27%,最高價(jià)為16.67元,最低價(jià)為17.57元,總成交量1.1億手。
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