共封裝光學(xué)CPO板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)CPO板塊龍頭股有：
天孚通信300394：共封裝光學(xué)CPO龍頭。與英偉達(dá)CPO關(guān)聯(lián)最緊密，供應(yīng)FAU/ELS模塊和光引擎。
近5個(gè)交易日，天孚通信期間整體上漲3.69%，最高價(jià)為195元，最低價(jià)為176元，總市值上漲了53.87億。
菲菱科思301191：共封裝光學(xué)CPO龍頭。
在近5個(gè)交易日中，菲菱科思有4天上漲，期間整體上漲6.28%。和5個(gè)交易日前相比，菲菱科思的市值上漲了4.74億元，上漲了6.28%。
共封裝光學(xué)CPO板塊股票其他的還有：
聚飛光電300303：公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國(guó)子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。
羅博特科300757：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測(cè)試方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位。
長(zhǎng)電科技600584：全球第三大封測(cè)廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達(dá)95%。
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