龍頭先進(jìn)封裝Chiplet上市有三只（2025/5/9）

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet龍頭有：

芯原股份：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

2024年第四季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.72億元，同比增長(zhǎng)17.19%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-2.21億元，同比增長(zhǎng)-36.62%；芯原股份毛利潤(rùn)為2.24億，毛利率33.34%。

近30日股價(jià)下跌18.22%，2025年股價(jià)上漲37.32%。

藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

2024年第三季度季報(bào)顯示，藍(lán)箭電子公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.12%至1.82億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.7%至793.14萬(wàn)。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

近30日藍(lán)箭電子股價(jià)下跌13.84%，最高價(jià)為28.6元，2025年股價(jià)下跌-10.43%。

飛凱材料：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股

公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)，同比增長(zhǎng)138.04%。

飛凱材料在近30日股價(jià)上漲12.61%，最高價(jià)為21.2元，最低價(jià)為16.5元。當(dāng)前市值為110.39億元，2025年股價(jià)上漲20.16%。

先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有：

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.37%，最高價(jià)為24.54元，總市值上漲了8222.06萬(wàn)。

深科技：近5日股價(jià)上漲1.71%，2025年股價(jià)下跌-4.84%。

康強(qiáng)電子：回顧近5個(gè)交易日，康強(qiáng)電子有3天上漲。期間整體上漲2.18%，最高價(jià)為15.98元，最低價(jià)為15.05元，總成交量6022.4萬(wàn)手。

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