半導體先進封裝概念龍頭：這些公司值得收藏?。?/23）

A股2025年半導體先進封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝概念龍頭有：

飛凱材料300398：

半導體先進封裝龍頭，9月23日消息，飛凱材料(300398)開盤報24.47元，截至15點收盤，該股漲4.59%報25.530元。當前市值144.74億。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

匯成股份688403：

半導體先進封裝龍頭，9月19日下午3點收盤，匯成股份(688403)今年來上漲43%，最新股價報15.720元，當日最高價為15.96元，最低達15.01元，換手率6.3%，成交額8.09億元。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

博威合金601137：回顧近5個交易日，博威合金有3天上漲。期間整體上漲1.45%，最高價為26.12元，最低價為24.13元，總成交量1.69億手。

生益科技600183：近5日生益科技股價上漲8.78%，總市值上漲了125.11億，當前市值為1424.52億元。2025年股價上漲58.99%。

華正新材603186：近5個交易日，華正新材期間整體上漲7.58%，最高價為45.08元，最低價為38.55元，總市值上漲了4.6億。

盛劍科技603324：近5日盛劍科技股價上漲4.62%，總市值上漲了1.86億，當前市值為40.22億元。2025年股價上漲4.36%。

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