3大半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭股，名單收好（2025/9/12）

甬矽電子（688362）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，截止9月12日下午3點(diǎn)收盤(pán)，甬矽電子(688362)漲0.54%，股價(jià)為34.420元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及33.94元，最低達(dá)32.75元，總市值140.99億元。

甬矽電子公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為24.23%；每股收益0.16元。

三佳科技（600520）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，9月12日，下午3點(diǎn)收盤(pán)三佳科技股票漲1.27%，當(dāng)前價(jià)格為29.130元，成交額達(dá)到1.59億元，換手率3.41%，公司的總市值為46.15億元。

三佳科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2187.12萬(wàn)，同比增長(zhǎng)127.12%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為27.42%；每股收益0.14元。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

環(huán)旭電子（601231）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，9月12日收盤(pán)消息，環(huán)旭電子跌2.87%，最新報(bào)18.590元，成交金額3.07億元，換手率0.74%，振幅跌2.87%。

2024年報(bào)顯示，環(huán)旭電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.52億，同比增長(zhǎng)-15.16%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.83%；每股收益0.76元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊概念股其他的還有：

同興達(dá)（002845）：公司芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目正在開(kāi)展前期籌備工作。

上海新陽(yáng)（300236）：國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

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