歡迎收藏！A股：集成電路封測龍頭股名單（2025/9/11）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國內(nèi)集成電路封測龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

晶方科技：集成電路封測龍頭

截至下午3點(diǎn)收盤，晶方科技漲4.04%，股價(jià)報(bào)30.630元，成交3736.17萬股，成交金額11.3億元，換手率5.73%，最新A股總市值達(dá)199.76億元，A股流通市值199.76億元。

公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

通富微電：集成電路封測龍頭

9月11日通富微電消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.77%，該股最新報(bào)32.900元漲4.68%，成交總金額43.97億元，市值為499.29億元。

長電科技：集成電路封測龍頭

9月11日長電科技消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.55%，該股最新報(bào)38.050元漲3.96%，成交總金額31.07億元，市值為680.87億元。

集成電路封測概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體上漲3.87%，最高價(jià)為29.8元，最低價(jià)為25.86元，總市值上漲了2.19億。

華峰測控：近5日股價(jià)上漲4.42%，2025年股價(jià)上漲40.58%。

氣派科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲13.15%，最高價(jià)為27.18元，總市值上漲了3.72億，當(dāng)前市值為28.28億元。

頎中科技：回顧近5個(gè)交易日，頎中科技有2天上漲。期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為12.04元，最低價(jià)為11.44元，總成交量6821.58萬手。

甬矽電子：回顧近5個(gè)交易日，甬矽電子有2天上漲。期間整體上漲1.77%，最高價(jià)為35.58元，最低價(jià)為32.01元，總成交量6618.52萬手。

偉測科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.89%，最高價(jià)為81.2元，總市值上漲了3.28億。

匯成股份：近5個(gè)交易日，匯成股份期間整體上漲3.88%，最高價(jià)為12.95元，最低價(jià)為11.96元，總市值上漲了4.12億。

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