2025年半導體硅片龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭股有：
神工股份（688233）：
半導體硅片龍頭，神工股份公司2024年實現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近五年復合增長為-19.96%；每股收益0.24元。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
近30日股價上漲1.72%，2025年股價上漲30.5%。
TCL中環(huán)（002129）：
半導體硅片龍頭，2024年，TCL中環(huán)公司實現(xiàn)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。
近30日股價下跌2.47%，2025年股價下跌-4.23%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導體硅片龍頭，2024年報顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。
回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲8.62%，總市值上漲了33.79億，當前市值為583.23億元。2025年股價上漲11.35%。
半導體硅片板塊概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。
興森科技（002436）：公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。
宇晶股份（002943）：硬脆材料加工設備龍頭，宇晶股份主營精密數(shù)控機床設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售。主要產(chǎn)品為數(shù)控研磨拋光機、鍍膜機、線切割機、CNC等，覆蓋消費電子、汽車工業(yè)、新材料等領域。產(chǎn)品在玻璃、陶瓷、半導體晶圓領域產(chǎn)品技術接近國際水平。
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