2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)有：
通富微電（002156）：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年通富微電營(yíng)收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.57%；凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%。
公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲12.5%，最高價(jià)為37.13元，總成交量33.13億手。
華天科技（002185）：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億元，同比上年增長(zhǎng)率為172.29%。
近30日股價(jià)上漲3%，2025年股價(jià)下跌-8.91%。
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶方科技凈利潤(rùn)2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲0.71%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為192億元。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
歌爾股份（002241）：歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心。
新朋股份（002328）：2019年年報(bào)披露，2019年12月，投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。
雅克科技（002409）：2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購(gòu)成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對(duì)價(jià)為24.67億元。
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