藍(lán)箭電子（301348）：
回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子上漲1.22%，最高價(jià)為22.87元，總成交量3.15億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-2.6%，過去三年?duì)I收最低為2024年的7.13億元，最高為2022年的7.52億元。
匯成股份（688403）：
近30日股價(jià)上漲21.68%，2025年股價(jià)上漲29.62%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為3.05%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的1.26億元，最高為2023年的1.68億元。
華潤(rùn)微（688396）：
近30日華潤(rùn)微股價(jià)上漲2.27%，最高價(jià)為54.37元，2025年股價(jià)上漲4.47%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，華潤(rùn)微近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.29%，過去三年?duì)I收最低為2023年的99.01億元，最高為2024年的101.19億元。
方邦股份（688020）：
近30日方邦股份股價(jià)上漲36.54%，最高價(jià)為77.3元，2025年股價(jià)上漲42.89%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.55%，過去五年?duì)I收最低為2020年的2.88億元，最高為2023年的3.45億元。
頎中科技（688352）：
近30日頎中科技股價(jià)上漲1.44%，最高價(jià)為12.95元，2025年股價(jià)下跌-2.62%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，頎中科技從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為54.57%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的5487.99萬元，最高為2023年的3.72億元。
環(huán)旭電子（601231）：
回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲15.63%，最高價(jià)為20.11元，總成交量9.53億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-5.88%，過去三年?duì)I收最低為2024年的606.91億元，最高為2022年的685.16億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票概念其他的還有：
博威合金（601137）：
近7日博威合金股價(jià)下跌3.8%，2025年股價(jià)上漲18.7%，最高價(jià)為26.51元，市值為205.63億元。
生益科技（600183）：
生益科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌14.39%，最高價(jià)為50.97元，最低價(jià)為55.07元，總成交量3.65億手。2025年來上漲48.36%。
華正新材（603186）：
近7日股價(jià)下跌18.01%，2025年股價(jià)上漲34.64%。
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