2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股（名單）（2025/9/8）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股有：

頎中科技（688352），半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

9月8日尾盤消息，頎中科技開盤報(bào)11.85元，截至14時(shí)36分，該股跌0.67%，報(bào)11.780元，總市值為140.07億元，PE為45.31。

匯成股份（688403），半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

9月8日尾盤消息，匯成股份最新報(bào)價(jià)12.650元，漲0.16%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.13%；今年來漲幅上漲29.45%，市盈率為66.58。

方邦股份（688020），半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

9月8日消息，方邦股份14時(shí)36分報(bào)61.920元，跌1.37%，成交金額2.13億元，換手率4.2%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：14時(shí)36分博威合金(601137)報(bào)24.890元，今日開盤報(bào)25.29元，跌0.56%，當(dāng)日最高價(jià)為25.55元，換手率3.37%，成交額6.83億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.89%。

生益科技：2025年9月8日，近3日生益科技股價(jià)下跌5.07%，現(xiàn)報(bào)46.220元，總市值為1122.81億元，換手率2.28%。

華正新材：9月8日14時(shí)36分，華正新材(603186)今年來上漲35.42%，最新股價(jià)報(bào)36.690元，當(dāng)日最高價(jià)為37.86元，最低達(dá)36.46元，換手率4.22%，成交額2.22億元。

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