半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭股有：
上海貝嶺600171：
近5日股價(jià)下跌8.6%，2025年股價(jià)下跌-14.09%。
天通股份600330：
在近5個(gè)交易日中，天通股份有5天上漲，期間整體上漲16.94%。和5個(gè)交易日前相比，天通股份的市值上漲了25.29億元，上漲了16.94%。
通威股份600438：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.35%，最高價(jià)為24.5元，總市值上漲了80.59億，當(dāng)前市值為1065.17億元。
連城數(shù)控835368：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲11.15%，最高價(jià)為33.08元，總市值上漲了8.66億。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年公司營(yíng)收284.19億，同比去年增長(zhǎng)-51.95%；毛利率-9.08%。
2020年10月10日回復(fù)稱公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料等，其中半導(dǎo)體方向區(qū)熔產(chǎn)品所做的IGBT廣泛應(yīng)用于新能源汽車等。
近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌0.8%，最高價(jià)為8.83元，2025年股價(jià)下跌-1.37%。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭，
毛利率32.58%，凈利率7.73%，去年全年凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)166.85%。
近30日股價(jià)上漲0.63%，2025年股價(jià)上漲7.48%。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭，
凈利-9.71億、同比增長(zhǎng)-620.28%，截至2025年08月26日市值為563.17億。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲5.36%，最高價(jià)為22.88元，當(dāng)前市值為559.87億元。
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年報(bào)顯示，神工股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)159.54%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-42.9%；每股收益0.24元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲2.84%，總市值下跌了6.51億，當(dāng)前市值為56.71億元。2025年股價(jià)上漲30%。
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