2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股(附名單)（6/13）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.71%，最高價(jià)為33.63元，總市值下跌了2.86億。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)上漲3.06%，總市值上漲了1.38億，當(dāng)前市值為44.28億元。2025年股價(jià)下跌-7.32%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.24%，最高價(jià)為23.78元，總市值下跌了7225.45萬(wàn)，當(dāng)前市值為57.36億元。

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