A股2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有：
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，回顧近5個交易日，晶方科技有3天下跌。期間整體下跌3.21%，最高價為27.13元，最低價為26.75元，總成交量6449.9萬手。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，在近5個交易日中，通富微電有3天下跌，期間整體下跌2.09%。和5個交易日前相比，通富微電的市值下跌了7.44億元，下跌了2.09%。
2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動下，需求呈現(xiàn)強勁增長。
聞泰科技600745：近5個交易日，聞泰科技期間整體下跌1.86%，最高價為35.14元，最低價為34.34元，總市值下跌了7.84億。
華微電子600360：近5日股價下跌1.45%，2025年股價上漲33.53%。
賽騰股份603283：在近5個交易日中，賽騰股份有4天下跌，期間整體下跌1.55%。和5個交易日前相比，賽騰股份的市值下跌了1.28億元，下跌了1.55%。
韋爾股份603501：近5個交易日，韋爾股份期間整體下跌3.39%，最高價為129.36元，最低價為126.7元，總市值下跌了51.36億。
華潤微688396：近5個交易日，華潤微期間整體上漲2.16%，最高價為47.99元，最低價為46.21元，總市值上漲了13.67億。
深科技000021：近5個交易日股價下跌1.62%，最高價為17.74元，總市值下跌了4.37億，當(dāng)前市值為269.67億元。
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