半導(dǎo)體材料龍頭名單收好?。?025/4/30）

半導(dǎo)體材料龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭有：

德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭。

近30日股價(jià)下跌11.9%，2025年股價(jià)上漲5.36%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。

同益股份（300538）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，同益股份股價(jià)下跌13.27%，最高價(jià)為16.97元，當(dāng)前市值為26.32億元。

公司引進(jìn)的光刻膠基材已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測(cè)試中，有部分已通過國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測(cè)試。

雙樂股份（301036）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，雙樂股份股價(jià)下跌8.33%，最高價(jià)為44.94元，當(dāng)前市值為36.36億元。

公司用于面板光刻膠的顏料的產(chǎn)線已經(jīng)投資建設(shè)完成，目前產(chǎn)品尚在測(cè)試和改進(jìn)中。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌11.36%，最高價(jià)為19.87元，當(dāng)前市值為478.83億元。

半導(dǎo)體材料硅龍頭股，國(guó)內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。

立昂微（605358）：半導(dǎo)體材料龍頭。

近30日立昂微股價(jià)上漲2.5%，最高價(jià)為26.48元，2025年股價(jià)上漲4.55%。

半導(dǎo)體材料股票其他的還有：

泰晶科技（603738）：近7個(gè)交易日，泰晶科技下跌5.43%，最高價(jià)為13.8元，總市值下跌了2.84億元，下跌了5.43%。

興發(fā)集團(tuán)（600141）：近7個(gè)交易日，興發(fā)集團(tuán)上漲0.59%，最高價(jià)為19.97元，總市值上漲了1.32億元，2025年來下跌-6.79%。

德美化工（002054）：德美化工近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.29%，最高價(jià)為5.76元，最低價(jià)為6.93元，總成交量1.85億手。2025年來上漲7.92%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。