半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有哪些？（2025/4/29）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有：

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

飛凱材料公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤8565.1萬，同比增長138.04%；毛利潤為2.66億，毛利率34.91%。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。

近30日股價(jià)上漲6.98%，2025年股價(jià)上漲10.56%。

文一科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

文一科技2024年第三季度公司營收同比增長-12.36%至7790.43萬元，凈利潤同比增長-6.18%至983.22萬。

在近30個(gè)交易日中，三佳科技有15天下跌，期間整體下跌17.6%，最高價(jià)為35.29元，最低價(jià)為33.59元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了7.98億元，下跌了17.6%。

華潤微688396：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收27.11億元，同比增長8.44%；凈利潤為1.85億元，凈利率6.71%。

回顧近30個(gè)交易日，華潤微股價(jià)下跌1.71%，最高價(jià)為48.07元，當(dāng)前市值為619.29億元。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

公司在流動(dòng)比率方面，從2020年到2023年，分別為1.74%、1.39%、1.86%、4.51%。

回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子下跌13.26%，最高價(jià)為28.6元，總成交量2.8億手。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司其他的還有：

太極實(shí)業(yè)600667：回顧近3個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有1天下跌，期間整體下跌1.58%，最高價(jià)為6.39元，最低價(jià)為6.53元，總市值下跌了2.11億元，下跌了1.58%。

深科技000021：深科技（000021）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲1.08%，最新報(bào)17.52元，2025年來下跌-8.79%。

博威合金601137：在近3個(gè)交易日中，博威合金有2天上漲，期間整體上漲2.09%，最高價(jià)為17.49元，最低價(jià)為16.82元。和3個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了2.92億元。

朗迪集團(tuán)603726：朗迪集團(tuán)近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.33%，2025年股價(jià)下跌-5.19%，市值為27.9億元。

生益科技600183：近3日股價(jià)上漲3.03%，2025年股價(jià)上漲0.25%。

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