據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有：
通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，截至4月28日15時(shí)，通富微電報(bào)25.200元，跌0.24%，換手率0.96%，成交量1455.29萬(wàn)手，市值為382.43億元。
通富微電公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億，毛利率14.64%，每股收益0.15元。
2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢(shì)，上半年市場(chǎng)需求整體低迷，下半年受?chē)?guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)，5G商用帶來(lái)客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場(chǎng)在AMD7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，4月28日15點(diǎn)收盤(pán)，長(zhǎng)電科技(600584)今年來(lái)下跌-23.82%，最新股價(jià)報(bào)32.740元，當(dāng)日最高價(jià)為33.09元，最低達(dá)32.68元，換手率0.7%，成交額4.08億元。
公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元，毛利率12.23%，凈利率4.78%。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，4月28日下午3點(diǎn)收盤(pán)，晶方科技(603005)今年來(lái)下跌-1.11%，最新股價(jià)報(bào)27.860元，當(dāng)日最高價(jià)為28.1元，最低達(dá)27.45元，換手率2.22%，成交額4.02億元。
2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，毛利率43.94%，每股收益0.11元。
華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，【4月28日】今日華天科技（002185）主力凈流入凈額172.6萬(wàn)元，占比0.83%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)9.89元，收于9.820元，跌0.1%，總市值為314.68億元，換手率0.5%。
華天科技公司2024年第三季度總營(yíng)收38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票其他的還有：
蘇州固锝：4月28日消息，蘇州固锝資金凈流出-332.22萬(wàn)元，超大單資金凈流入21.61萬(wàn)元，最新報(bào)8.950元，換手率0.88%，成交總金額6328.55萬(wàn)元。
蘇州固锝電子股份有限公司于1990年11月成立，是中國(guó)電子行業(yè)半導(dǎo)體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)企業(yè)。
康強(qiáng)電子：4月25日收盤(pán)消息，康強(qiáng)電子開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)15.02元，收盤(pán)于14.960元。7日內(nèi)股價(jià)上漲1.52%，總市值為56.14億元。
寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
新朋股份：北京時(shí)間4月25日，新朋股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)5.31元，收盤(pán)于5.200元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)漲1.51%報(bào)5.31元。當(dāng)日最高價(jià)5.44元，最低達(dá)5.31元，成交量1328.25萬(wàn)手，總市值40.13億元。
公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。
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