3大集成電路封測龍頭（2025/4/3）

集成電路封測龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭股有：

晶方科技（603005）：集成電路封測龍頭股，

4月3日收盤消息，晶方科技3日內(nèi)股價下跌3.08%，最新報29.890元，成交額5.28億元。

晶方科技公司2023年的營收9.13億元，同比增長-17.43%；凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%。

通富微電（002156）：集成電路封測龍頭股，

通富微電最新報價26.540元，7日內(nèi)股價下跌2.03%；今年來漲幅下跌-11.34%，市盈率為241.27。

通富微電營收近3年復(fù)合增長18.67%，凈利潤近3年復(fù)合增長-57.92％。

表示公司主營集成電路封測業(yè)務(wù)，并不從事銻金屬的開采。

華天科技（002185）：集成電路封測龍頭股，

4月3日，華天科技收盤跌1.42%，報于10.440。當日最高價為10.64元，最低達10.38元，成交量2972.22萬手，總市值為334.55億元。

華天科技公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入112.98億，同比去年增長-5.1%，近4年復(fù)合增長10.46%；毛利率8.91%。

集成電路封測板塊概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。