據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市龍頭企業(yè)有：
易天股份300812：Chiplet龍頭，
6月10日開盤最新消息，易天股份今年來(lái)下跌-2.04%，截至09時(shí)41分，該股跌0.42%報(bào)21.600元 。
公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。
近7個(gè)交易日，易天股份上漲3.94%，最高價(jià)為20.26元，總市值上漲了1.19億元，2025年來(lái)下跌-2.04%。
聯(lián)動(dòng)科技301369：Chiplet龍頭，
6月10日消息，聯(lián)動(dòng)科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.55%，今年來(lái)漲幅下跌-3.31%，最新報(bào)50.700元，市盈率為174.83。
回顧近7個(gè)交易日，聯(lián)動(dòng)科技有6天上漲。期間整體上漲3.31%，最高價(jià)為47.5元，最低價(jià)為50.99元，總成交量731.24萬(wàn)手。
氣派科技688216：Chiplet龍頭，
6月10日氣派科技開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.62%，今年來(lái)漲幅下跌-8.09%，最新報(bào)20.150元，跌0.84%，市值為21.58億元。
氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。
在近7個(gè)交易日中，氣派科技有6天上漲，期間整體上漲3.62%，最高價(jià)為20.3元，最低價(jià)為18.69元。和7個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了7818.92萬(wàn)元。
Chiplet概念股其他的還有：
士蘭微：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.29%，最高價(jià)為24.5元，總市值上漲了9.32億，當(dāng)前市值為406.7億元。
華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.95%，最高價(jià)為26.78元，總市值上漲了1.86億。
朗迪集團(tuán)：在近5個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有5天上漲，期間整體上漲3.25%。和5個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了9653.86萬(wàn)元，上漲了3.25%。
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