哪些是高帶寬內(nèi)存概念股票，名單全梳理（2025/3/31）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)上市公司：

　　1、華海誠(chéng)科：3月31日收盤(pán)消息，華海誠(chéng)科最新報(bào)78.800元，漲2.69%。成交量266.84萬(wàn)手，總市值為63.59億元。

　　在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為2.48億元、3.47億元、3.03億元、2.83億元。

　　2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶認(rèn)證。

　　2、香農(nóng)芯創(chuàng)：3月31日消息，香農(nóng)芯創(chuàng)7日內(nèi)股價(jià)下跌6.23%，最新報(bào)37.250元，市盈率為44.35。

　　在營(yíng)業(yè)總收入方面，香農(nóng)芯創(chuàng)從2020年到2023年，分別為2.65億元、92.06億元、137.72億元、112.68億元。

　　2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

　　3、聯(lián)瑞新材：3月31日，聯(lián)瑞新材(688300)開(kāi)盤(pán)報(bào)56.58元，截至15時(shí)，該股漲1.55%，報(bào)57.860元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.54%，總市值為107.47億元。

　　在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.04億元、6.25億元、6.62億元、7.12億元。

　　2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。

　　4、德邦科技：3月31日消息，德邦科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.61%，今年來(lái)漲幅上漲6.25%，最新報(bào)39.200元，市盈率為54.44。

　　在德邦科技營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為4.17億元、5.84億元、9.29億元、9.32億元。

　　2023年8月7日回復(fù)稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過(guò)bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護(hù)，起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級(jí)underfill已有型號(hào)通過(guò)國(guó)內(nèi)部分客戶驗(yàn)證，整體上仍處于前期驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

　　5、國(guó)芯科技：下午三點(diǎn)收盤(pán)國(guó)芯科技(688262)報(bào)29.350元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)28.68元，漲1.42%，當(dāng)日最高價(jià)為29.46元，換手率2.65%，成交額2.03億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.27%。

　　公司在營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為2.59億元、4.07億元、4.97億元、4.49億元。

　　2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

　　6、雅克科技：3月31日消息，雅克科技5日內(nèi)股價(jià)上漲4.32%，最新報(bào)61.970元，成交量1051.96萬(wàn)手，總市值為294.93億元。

　　在營(yíng)業(yè)總收入方面，雅克科技從2020年到2023年，分別為22.73億元、37.82億元、42.59億元、47.38億元。

　　2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

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